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封测行业的整合
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2014年12月30日晚间,长电科技发布了《重大资产购买报告书》,拟以现金形式购买新加坡交易所上市公司星科金朋的全部股权。本次要约的总交易对价为 7.8亿美元。由于上交所还需对本次收购进行审核,公司股票将继续停牌。

星科金朋为全球第四大集成电路封装企业,2013年公司总收入为15.99亿美元,全球市场份额为6%,未来完成收购之后,长电在全球封装市场份额将能达到10%以上,全球排名挤入前三。

收购报告书显示,长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司斥资7.8亿美元(约合人民币48.34亿元)收购设立在新加坡并在新加坡证券交易所上市的星科金朋。

为了促成这次收购,长电科技专门成立了长电新科,长电新科以本次收购为目的成立了长电新朋。在长电新科层面,长电科技、产业基金和芯电半导体分别出资2.6亿美元等额人民币、1.5亿美元等额人民币、1亿美元等额人民币;在长电新朋层面,长电新科、产业基金分别出资5.1亿美元等额人民币、0.1亿美元等额人民币。此外,产业基金还将向长电新朋提供股东贷款1.4亿美元等额人民币,该部分股东贷款可根据约定进行转股。

也就是说,长电科技只花了2.6亿美元达成了一场7.8亿美元的海外收购,这是一场典型的杠杆收购,主要得益于产业基金的“慷慨解囊”。尤为引人注意的是,这不仅是产业基金成立以来首次落地项目,更是首次扶持民营企业进行海外收购。

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